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設備用途： 該產(chǎn)品主要應用于粉末冶金，陶瓷金屬化，透明陶瓷，氮化硅半導體等行業(yè)氣氛/真空脫脂燒結，包括銅，鎢，鈦合金等金屬以及由難熔金屬組成的合金材料的真空燒結，回火及退火工藝。 產(chǎn)品特點： 1、采用集成化觸摸屏及自主研發(fā)的程序控制，保證工藝精確，使產(chǎn)品質量更加穩(wěn)定； 2、內膽采用高溫合金滿焊內膽，嚴格拋光處理，光潔度優(yōu)于△6。

排膠預燒一體爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結工藝，以及半導體陶瓷器件、3D打印陶瓷，光學陶瓷、磁性陶瓷等的

排膠預燒一體爐適用于介質陶瓷濾波器、低溫共燒陶瓷LTCC、陶瓷電容器MLCC、陶瓷電路板、光電通信陶瓷芯片、霧化傳感器等精密電子陶瓷元器件的脫脂排膠、預燒和燒結一體化熱處理工藝，氮化鋁基板、氮化硅基板、氮化物陶瓷、氧化物陶瓷精密排膠燒。也可用于氧化鋯陶瓷成型工藝的手機背板、表殼、壓電陶瓷、氧傳感器等3C領域的陶瓷功能件及外觀件的脫脂燒結工藝，以及半導體陶瓷器件、3D打印陶瓷，光學陶瓷、磁性陶瓷等的